• Теплопроводность: 4.8 W/mK
• Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W
• Диэлектрическая устойчивость: 5 kV
• Испарение : < 0,005 %
• Цвет: серый
• Фасовка: 1 грамм

• Силиконовые соединения : 50%
• Соединения углерода : 10 %
• Металл оксидные соединения : 40%

• Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева.
• Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора.
• GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.

Использование:

• • Очистите поверхности процессора и радиатора. Протрите поверхность слегка хлопковым шариком или ватным тампоном, смоченным спиртом или термоочистителем.
  • Положите крошечную капельку тепловой смазки к центру кулера, равномерно смажьте ее скребком или палочкой, лучшая толщина - 0,13… 0,15 мм
  • Соедините радиатор и процессор.