Термопаста GD900 – 1 грам у шприці.

Теплопровідність: 4.8 W/mK
Тепловий опір: 0.108 Centigrade-in²/W
Діелектрична стійкість: 5 kV
Випаровування: < 0,005 %
Колір сірий
Фасування: 1 грам
Склад термопасти:
Силіконові сполуки: 50%
З'єднання вуглецю: 10%
Метал оксидні сполуки: 40%

Термопаста створює надійну передачу тепла від процесора вашого комп'ютера до його радіатора, щоб зберегти процесор від перегріву.
Термопаста використовується на задній стороні радіатора, який не має теплопровідної підкладки, покращуючи теплову дисипацію енергії процесора.
GD900 покращує ефективність активних систем охолодження. Це гарантує, що радіатор і вентилятор може працювати на повну потужність, щоб видалити надлишкове тепло від процесора, і запобігти вигоранню або тепловому пошкодженню.
Використання:
Очистіть поверхні процесора та радіатора. Протріть поверхню злегка бавовняною кулькою або ватним тампоном, змоченим спиртом або термоочисником.
Покладіть крихітну крапельку теплового мастила до центру кулера, рівномірно змастіть її скребком або паличкою, найкраща товщина – 0,13…0,15 мм.
З'єднайте радіатор та процесор.

ХАРАКТЕРИСТИКИ ТЕРМОПАСТИ:
В'язкість: 2.3 G/Cc
Коефіцієнт теплопровідності: 4.8 W/M-K
Вага: 1 гр.
Загальні
Робоча температура 15-200 ° C